形態

2U機架式服務器

處理器

最大支持兩顆 第二代Intel®Xeon®Scalable Processors 可擴展家族（3 UPI up to 10.4GT/s）；

Dual Socket P (LGA 3647) ；TDP 70-205W

芯片組

Intel C621系列芯片組

內存

最大支持16根內存；最大支持4TB ECC 3DS LRDIMM內存容量，支持Intel®Optane?內存

支持2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 SDRAM（內存工作頻率也會因不同CPU及每通道內存數目不同而發生變化）

硬盤

最大支持16個2.5寸熱插拔硬盤位，內置1個M.2盤位

板載SATA控制器，提供8個SATA3 (6Gbps) ports，支持RAID 0，1，5，10

可選SAS RAID 0、1、5、10、50、6、60等；

可選緩存掉電保護1GB/2GB Cache

I/O  接口

2個后置萬兆RJ45網口：兼容千兆網絡

1個后置IPMI 2.0 RJ45管理口

2個后置USB 3.0接口；2個后置USB2.0接口

1個后置VGA接口

1個后置COM串口

PCIe擴展槽

2個 PCI-E 3.0 ×16;2個PCI-E 3.0 ×16（或 4 PCI-E 3.0 x8），4 PCI-E 3.0 x8

1個 PCI-E 3.0 ×4（x8插槽）

可選SAS RAID、HBA、HCA、HFI卡

顯卡

集成顯示芯片

GPU卡

支持8片NVIDIA®Tesla® P4，T4

風扇

4個中型風扇

電源模塊標配獨立風扇

電源

具備PMBus功能的1000W1+1高效冗余電源（94%plus鈦金認證）

220 Vac

50-60Hz

可選USB鍵盤、鼠標

操作系統

Windows Server 2016

Linux OS: Redhat 7.3

（注1：操作系統兼容性和系統配置有很大關系，詳細部件兼容性信息請查詢寶德公司產品兼容性列表）

（注2：專用圖形卡最新驅動，請參考所選顯卡相關網站支持信息）

環境要求

工作時溫度10℃～35℃(50℉～95℉)

非工作時溫度-40℃～60℃(-40℉～140℉)

工作時相對濕度8％～90％（不凝結）

非工作時濕度5％～95％（不凝結）

平臺尺寸

89mm(高) ×437mm(寬) ×650mm(深)

平臺凈重

16.4kg

平臺毛重

32.7 kg（滿配）

振動

頻率5Hz～150Hz加速度≤20m/s2,振幅≤0.15mm

沖擊

峰值加速度150m/s2～300m/s2   持續時間≤11ms

碰撞

峰值加速度100m/s2～150m/s2次數1000次內